Hvad er COB-modul

COB-modul, eller Chip On Board-modul, er en elektronisk komponentpakningsteknologi, hvor den blottede chip er direkte bundet til printkortet (PCB). Denne teknologi klæber chippen til PCB'en ved hjælp af ledende eller ikke{1}}ledende lim og opnår elektrisk forbindelse gennem wire bonding. Fordelene ved COB-modul inkluderer lav termisk modstand og høj effekteffektivitet, velegnet til applikationer, der kræver høj lysstyrketæthed. For at beskytte chippen mod kontaminering eller menneskelig skade, bruges der desuden normalt lim til at indkapsle chippen og bindetråde for at øge dens pålidelighed og langsigtede stabilitet.